จากงาน New yield ของ type CXM3651XR

จากงาน New yield ของ type CXM3651XR lotC56V หลังจาก Test FC พบว่า fail Test no. 7011,1011 เราจึงนำงาน NG มาวิเคราะห์พบว่าเป็นปัญหา BNSOP ซึ่งเกิดจาก WB Process โดย Bump ball ไม่ติด pad


เราจึง disposition งานดังกล่าวดังนี้ โดยแบ่งเป็น 4 กลุ่ม

กลุ่ม 1 ซึ่งเป็นกลุ่มงานที่เราเจอปัญหา เราเลยMatch trayกับtest พบว่างานที่ fail ส่วนใหญ่น่าจะกระจายอยู่ใน tray ที่ 40-45 เราจึง judge ให้นำงานtray ดังกล่าวไป X-ray หากพบปัญหา BNSOP ให้ Reject NG IC ถ้าผล X-ray ผ่าน ให้นำงานเข้า TC 10Cyc. แล้วถ้า test ผ่าน ก็ปล่อยงาน Groupที่เหลือ

งานกลุ่ม 2 ให้นำX-ray ทั้งม้วน ถ้าผล TC กลุ่ม 1 ผ่านก็สามารถปล่อยได้

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

New type of yield from CXM3651XR lotC56V after the Test FC found that fail Test no. 7011, 1011, we analyzed NG work found that the problem is BNSOP, which is caused by a Bump ball did WB pad Process. We have the disposition as follows: divided into 4 groups. Group 1, which is a group that we come across a problem, we at test Match with tray. I found that most of the jobs that fail would be scattered in the tray that is 40-45, we judge the work tray. The X-ray if problems are found, NG BNSOP Reject IC if the X-ray through, bringing jobs to TC 10Cyc., if a test has passed, release the rest of the Group.Group 2, led X-ray and rolls if the TC Group 1 through, they can leave.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

From New yield of type CXM3651XR lotC56V Test FC after the fail Test no. 7011,1011 we bring NG research found that the problem is caused by WB Process BNSOP by Bump ball stick pad , such as our disposition. were divided into 4 groups: group 1, which is the group that we have a problem with me, Match tray fail test showed that the most likely to be distributed in the tray at 40-45, we judge it to be the work tray X-. ray any problem BNSOP to Reject NG IC if the X-ray through the bringing into TC 10Cyc. Then, if the test passed, allowing the Group to the Group 2, the X-ray and roll if the TC Group 1 pass, they can. floatable

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

The New yield of type CXM3651XR lotC56V after Test FC found fail Test No. 7011 1011, we brought the work NG analysis was found to be a problem. BNSOP which caused by WB Process Bump ball non-stick pad


we disposition such works as follows: divided into 4 group

.The 1 which is the work we have a problem, we Match tray with test found that the work fail most likely spread in the tray that 40-45 we Judge to bring the work tray the X-ray if problems are found BNSOP to Reject NG IC if the X-ray through the work TC 10Cyc.If test through, release Group remaining

the task group 2 to bring the X-ray both roll if the TC group 1 ผ่านก็ can release
.