โครงงานวิศวกรรมนี้เป็นการวิเคราะห์เ

โครงงานวิศวกรรมนี้เป็นการวิเคราะห์เป็นการวิเคราะห์หาสาเหตุการเสียหายของตัวงานที่ทำให้เกิดปัญหาอัตราการเกิดผลิตผลดี %(Yield) นั้นมีค่าที่ต่ำมากในการผลิตงานมาทดลองก่อนเพื่อที่จะแก้ไขก่อนจะทำการ Load มาทำการผลิตจริง ตัวอย่างจำนวน 436 ตัวซึ่งจะทำการทดสอบโดยการ X-Ray ตัวงานเพื่อดูลวดและ Dice ที่อยู่ในตัวงานว่ามีการเสียหายไหมจากการกระบวนการผลิตมา และได้ทำการวัดค่าอัตราการถ่ายโอนกระแส (Current Transfer Ratio: CTR)ทั้งหมด 3 Lot คือมีงานที่เป็นงาน Control จาก Lot PC15045 และงานที่เป็นงาน Good จาก Lot PC15044 และงานที่เป็นงาน Reject จาก Lot PC15044 เพื่อจะได้นำค่ามาทำการวิเคราะห์ทั้งงานที่ดีและงานที่เสียเพื่อดูค่าเทียบกับค่าที่ได้จากงานที่เป็น Lot Control จะรู้ว่ามีค่าอัตราการถ่ายโอนกระแส (Current Transfer Ratio: CTR) มีค่าที่สูงมากไหม และจาการวัดค่าอัตราการถ่ายโอนกระแส (Current Transfer Ratio: CTR) จะทำการ DE CAP คือการขัดหน้างานเพื่อดูหน้าของ Dice เพื่อจะได้บีบเอา Dice มาทำการวัดค่าค่าอัตราการขยายของ Detector Dice (hFE) นำงานทั้ง 3 Lot แต่จะนำมาทำ Lot ล่ะตัวเพราะจะได้ว่าในการทำการ DE CAP นั้นใช้ระยะเวลาในการทำมากจึงแค่สุ่มมาทำการทดสอบแค่ Lot ล่ะตัว ในการวัดค่าจะได้ผลว่าค่าอัตราการขยายขอ Detector Dice (hFE) นั้นมีค่าที่สูงมากจึงทำให้งานที่ทดสอบนั้นเกิดปัญหาจากการทดสอบการแก้ไขเราไม่สามารถที่จะแก้ได้เนื่องจากเกิดจากตัว Dice นั้นจึงทำให้เราต้องคุยกับทางผู้ผลิต Diceว่าจะสามารถปรับปรุงค่าค่าอัตราการขยายของ Detector Dice (hFE) ที่ตัว Dice ใน wafers เดิมในการลดค่าอัตราการขยายของ Detector Dice (hFE) ลงจะได้ทำให้ค่ารวมของงานดีทั้งหมดจากการทดสอบที่ได้ปรับปรุง Dice นั้นมีค่าที่เพิ่มขึ้นเราถึงจะ Load งานมาทำการผลิตที่แท้จริง

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

This is the engineering of structures, an analysis is an analysis of why the job loss that causes the problem, produce the good rate% (Yield), it has a very low value on production work before, so to fix before attempting to Load the actual production sample number 436 which will do a test by an X-Ray to see the wire.And Dice in a job that has been damaged by the production process, and it measured onkrasae rate (Current Transfer Ratio: CTR) all 3 Lot is there is a Lot Control tasks from the PC15045 and Good job from the job Lot PC15044 and Lot PC15044 to Reject a task from the values come click.Analyzing all the good work and to see the value compared to the values obtained from the job Lot Control to know that onkrasae rate (Current Transfer Ratio: CTR) has a very high value of silk, and onkrasae rate measurements (the Current Transfer Ratio: CTR) DE CAP is in conflict with the tasks page to see the page request.D remove the Dice so they squeeze the Dice come to measure the value of the Dice expansion rate (hFE) Detector whole Lot 3, but will be made because a quick glance that a Lot in the CAP DE the use period so much just randomly come to test just the private Lot is that? In measuring results, that growth rate (hFE), it strongly Dice Detector has a very high value, thus making the work test to test the resulting from the problem was we were not able to solve due from the Dice so it makes us want to talk with the way manufacturers Dice that can improve the value of the Dice expansion rate Detector (hFE) that the Dice on original wafers to reduce the rate of expansion of the Detector (hFE) of Dice will be the total of all the good work from the updated test Dice then have increased work Load, we will do the actual production.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

Engineering project of this analysis is to determine the cause of the loss of a job, cause birth rate produces a% (Yield) is a very low value to produce a trial before order to fix before Load up. the actual production For example, the number 436, which will be tested by X-Ray to see the wire and Dice in the event that there is some damage to the production process. And to measure the transfer rate of current (Current Transfer Ratio: CTR) all 3 Lot is a job is a job Control from Lot PC15045 and that is Good from Lot PC15044 and is actively Reject the Lot PC15044 to be. brought up to analyze both the good and the bad to see the relative value of the work is lot Control will know that the transfer rate of current (Current Transfer ratio: CTR) is very high. silk And from measuring the transfer rate of current (Current Transfer Ratio: CTR) to DE CAP is the face to see the face of the Dice to squeeze Dice comes to measuring the growth rate of Detector Dice (hFE. ) brings both 3 lot, but will be made lot's because we have to make DE CAP it takes to do so only random testing just lot by one to measure the impact that value. growth would Detector Dice (hFE) has a very high value, making the test problems from the test correction we are unable to solve because of the Dice, then we need to talk to the producers. Dice that can improve the rate of expansion of Detector Dice (hFE) of the Dice on wafers the reduction in the growth rate of Detector Dice (hFE) down to make up the great work all of the tests were. Dice improvements that have increased our production to work Load come true.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

This engineering project is analyzed to analyze the causes of the damage of the work that caused the problem of rate% (Yield). It was very low in the production experiment in order to solve the Load prior to the actual production. 436 samples which are tested by. X-Ray job to see the wire and Dice in jobs that have damaged silk from the production process. And to measure the transfer rate of flow (Current Transfer Ratio: CTR) all 3 Lot is there a Control from Lot PC15045. And that is Good from Lot PC15044 and a Reject from Lot PC15044 to bring value to analyze both good work and jobs lost to view the values compared with the values from work. Lot Control will know the current transfer rate (Current Transfer Ratio: CTR) is very high, and measurement of the transfer rate flow. (Current Transfer Ratio: CTR) is the DE CAP is scrub to look at the faces of Dice to squeeze the Dice to measure ค่าค than the growth rate of Detector Dice (hFE) brought both 3 Lot but to do Lot? Because of being in the DE CAP used in the period ำมาก is just random test. Lot?. measurement will effect that the growth rate for Detector Dice (hFE) is very high, therefore, make the task that the problem of test test correction, we are unable to solve because caused. Dice, it makes we must talk to the manufacturer. Dice can improve the rate of expansion Detector Dice (hFE) on the Dice in wafers originally in order to reduce the rate of expansion of the Detector. Dice (hFE) down to make the total value of work all of the test to improve the Dice is that เพิ่มขึ้นเรา to Load work the actual production