มันจะใช้วิธีการเชื่อมลวดทองจากไดไปย

มันจะใช้วิธีการเชื่อมลวดทองจากไดไปยังจุดเชื่อมต่อลวดทอง(Ball Pad) ซึ่งโครงสร้างการเชื่อมต่อลูกบอลเหมือนกระบวนการผลิตแบบ BGA แต่ขนาดของลูกบอลที่มีขนาดเล็กมากคือขนาดเล็กเท่ากับ 0.8 มิลิเมตร ซึ่งขนาดของไอซีชนิดนี้มีตัวเล็กมาก

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

It uses a method of welding wire from the bronze to the gold wire connection point (Ball Pad) Which structure connects the ball like a BGA manufacturing process, but the size of the smaller ball is smaller, equal to 0.8-meter mirrors the size of this type of ICS are very small.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

It will use a gold wire from a to point gold wire (Ball Pad) which the connecting ball-like processes BGA, but the size of the ball is very small is small as 0.8 mm, which. This type of circuit is very small.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

It is used to connect gold wire from the directory to connect the dots gold wire (Ball Pad) which connect the ball like structure manufacturing process. BGA but the size of the smaller ball is very small as 0.8 mili meter. The size of this type of IC is so small.