หลังจากทีประกอบ Case กับ Chip แล้วห

หลังจากทีประกอบ Case กับ Chip แล้วหลังจากนั้น นำมา Grinding and Cutting Processing > Polishing

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

After the Case with Chip components and thip RA after the Grinding and Polishing > Cutting Processing.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

The latter consists of the Chip Case and later taken Grinding and Cutting Processing> Polishing.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

After the Case with Chip and then bring Grinding and Cutting Processing > Polishing.