เป็นกระบวนการในการขัดผิวเพื่อลดความ

เป็นกระบวนการในการขัดผิวเพื่อลดความหนาของแผ่นเวเฟอร์ เพื่อให้ได้ความหนาตามที่ต้องการ

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

As the process of polishing to reduce the thickness of the wafer to get the thickness.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

The process of polishing to reduce the thickness of the wafer. To get the desired thickness.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

The process in the skin to reduce the thickness of the wafer. To obtain the thickness as required.