หลังจากประกอบ Case กับ Chip แล้ว นำ

หลังจากประกอบ Case กับ Chip แล้ว นำมา Grinding and Cutting Processing > Polishing

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

After assembling the Case against Chip and Grinding and Polishing > Cutting Processing.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

After assembly with Chip Case brought Grinding and Cutting Processing> Polishing.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

After assembling Case with Chip. Bring Grinding and Cutting Processing > Polishing.