【事実】・DG2ではDG1と違い、C/Hが無いため、成型圧によりZPP

【事実】
・DG2ではDG1と違い、C/Hが無いため、成型圧によりZPPがより圧填され、TTFPがDG1に比べ0.1～0.2msec程度遅くなる傾向にある。

・現在BWは２社（Heraeusu, Sigmund Cohn)から購入しており、HeraeusとSigmund Cohnでは、Sigmund Cohn製の方がTTFPが早い。
この理由は、Sigmund Cohn製の方がタングステンの割合が少ないためである。
つまり、抵抗温度係数がSigmundの方が高い。＝ TCRが高い



⇒このタングステンの割合の違いは、
Heraeusは、インゴット状態でのタングステンの割合で製造。インゴット（白金/タングステン混合後）状態での実測は、8±0.5%
Sigmund Cohnは、タングステン投入量を８％として合金製造。インゴット（白金/タングステン混合後）状態での実測は、7-7.5%。

⇒Sigmund Cohnで、材料投入時に比べ、インゴット状態でのタングステンの割合が減る理由は、溶融時に昇華してしまうためである。
このため、Heraeusでは、8+α%のタングステンを投入している。

【変更内容】
2013年末にSigmund Cohnより大幅な価格改定（0.151$/ft⇒0.231$/ft)の要求をされた。
今回、コストダウンとして、Heraeus社の比率を高くしたいが、Heraeus社のタングステンの割合は、他社を含めた標準仕様として8%と決まっているため、
タングステンの割合を減らす事は特別仕様となり価格が上がるため採用出来ない。

一方、イニシエータの抵抗値は客先要求のため変更できないが、抵抗率（Ω/m)を高くすることで、BWの長さが短くなり、同じ1.2Aの電流印加でも単位長さあたりの
エネルギー大きくなるため、BWの発熱速度が早くなり、TTFPも早くなる。
そこで、抵抗率を変える事で、TTFPを早期化し、コストダウンを図る。

ところでダイセルのBW仕様とSDI仕様は異なり、SDI仕様の方が、抵抗率が高い。
そのためSDIとBW仕様を共通化することで、更なるコストダウンが見込め、また実績もあるため、SDI仕様を採用する。

また、このB/Wを使用する際には、抵抗値を2.1Ωにしようとすると、ワイヤは短くなり、現状のヘッダーガラス径(2.37mm)では、規格を満足させる量産条件がない。
このため、SDIで実績のあるガラス径(2.29mm)を採用する。

ガラス径は、2.29mmより小さいと、ESD印加後に、ワイヤがピンに張り付き、抵抗が低下するため、この径とする。

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

【事実】
・DG2ではDG1と違い、C/Hが無いため、成型圧によりZPPがより圧填され、TTFPがDG1に比べ0.1～0.2msec程度遅くなる傾向にある。・現在BWは２社（Heraeusu, Sigmund Cohn)しておりから購入, HeraeusとではSigmund Cohn, Cohn製の方がSigmund早いがTTFP. このは理由, Sigmund. Cohn製の方がタングステンの割合が少ないためである。つまり、抵抗温度係数がSigmundの方が高い。＝ TCRが高い⇒このタングステンの割合の違いは、Heraeusは、インゴット状態でのタングステンの割合で製造。インゴット（白金/タングステン混合後）状態での実測は、8±0.5% Sigmund Cohnは、タングステン投入量を８％として合金製造。インゴット（白金/タングステン混合後）状態での実測は、7-7.5%。⇒Sigmund Cohnで、材料投入時に比べ、インゴット状態でのタングステンの割合が減る理由は、溶融時に昇華してしまうためである。このため、Heraeusでは、8+α%のタングステンを投入している。【変更内容】2013年末にSigmund Cohnより大幅な価格改定（0.151$/ft⇒0.231$/ft)の要求をされた。今回、コストダウンとして、Heraeus社の比率を高くしたいが、Heraeus社のタングステンの割合は、他社を含めた標準仕様として8%と決まっているため、タングステンの割合を減らす事は特別仕様となり価格が上がるため採用出来ない。一方、イニシエータの抵抗値は客先要求のため変更できないが、抵抗率（Ω/m)を高くすることで、BWの長さが短くなり、同じ1.2Aの電流印加でも単位長さあたりのエネルギー大きくなるため、BWの発熱速度が早くなり、TTFPも早くなる。そこで、抵抗率を変える事で、TTFPを早期化し、コストダウンを図る。ところでダイセルのBW仕様とSDI仕様は異なり、SDI仕様の方が、抵抗率が高い。そのためSDIとBW仕様を共通化することで、更なるコストダウンが見込め、また実績もあるため、SDI仕様を採用する。また、このB/Wを使用する際には、抵抗値を2.1Ωにしようとすると、ワイヤは短くなり、現状のヘッダーガラス径(2.37mm)では、規格を満足させる量産条件がない。このため、SDIで実績のあるガラス径(2.29mm)を採用する。ガラス径は、2.29mmより小さいと、ESD印加後に、ワイヤがピンに張り付き、抵抗が低下するため、この径とする。

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

[]
事 実 assembly DG2 で は DG1 と 違 い. C / H が 無 い た め. 成 型 圧 に よ り ZPP が よ り 圧 填 さ れ. TTFP が DG1 に 比 べ 0.1 ～ 0.2msec 程 度 遅 く な る 傾 向 に あ る soup

現 在 assembly BW は 2 社 video Heraeusu Sigmund Cohn), か ら 購 入 kana て お り. Heraeusと Sigmund. Cohn で は. Sigmund Cohn 製 の 方 が TTFP が 早 い soup
こ の 理 由 は. Sigmund. Cohn 製 の 方 が web ン web ス テ ン の 割 合 が 少 な い た め で あ る soup
つ ま り. 抵 抗 温 度 係 数 が Sigmund の 方 が 高 い soup ＝ TCR が 高 い



.⇒ こ の web ン web ス テ ン の 割 合 の 違 い は.
Heraeus は. イ ン ゴ ッ ト 状 態 で の web ン web ス テ ン の 割 合 で 製 造 soup イ ン ゴ ッ ト video 白 金 / Web ン web ス テ ン 混 合 後 learn 状 態 で の 実 測 は. 8 edge 0.5%
Sigmund. Cohn は. Please ン web ス テ ン 投 入 量 を 8% と kana て 合 金 製 造 soup イ ン ゴ ッ ト video 白 金 / Web ン web ス テ ン 混 合 後 learn 状 態 で の 実 測 は. 7-7.5% soup

⇒ Sigmund. Cohn で. 材 料 投 入 時 に 比 べ. イ ン ゴ ッ ト 状 態 で の web ン web ス テ ン の 割 合 が 減 る 理 由 は. 溶 融 時 に 昇 華 kana て kana ま う た め で あ る soup
.こ の た め. Heraeus で は. 8. α% の web ン web ス テ ン を 投 入 kana て い る soup

[変 更 内 容]
2013 年 末 に Sigmund. Cohn よ り 大 幅 な 価 格 改 定 video 0.151 $/ ft ⇒ 0.231 $/ ft) の 要 求 を さ れ た soup
今 回. コ ス ト ダ ウ ン と kana て. Heraeus 社 の 比 率 を 高 く kana た い が. Heraeus 社 の web ン web ス テ ン の 割 合 は. 他 社 を 含 め た 標 準 仕 様 と kana て 8% と決 ま らぼるぺ て い る た め.
please ン web ス テ ン の 割 合 を 減 ら す 事 は 特 別 仕 様 と な り 価 格 が 上 が る た め 採 用 出 来 な い soup

一 方 WordPressイ ニ シ エ are web の 抵 抗 値 は 客 先 要 求 の た め 変 更 で き な い が. 抵 抗 率 video Ω / M) を 高 く す る こ と で. BW の 長 さ が 短 く な り. 同 じ 1.2A の 電 流 印 加 で も 単 位 長 さ あ た り の
エ ネ ル ギ are 大 き く な る た め. BW の 発熱 速 度 が 早 く な り. TTFP も 早 く な る soup
そ こ で. 抵 抗 率 を 変 strain る 事 で. TTFP を 早 期 化 コ ス ト kana. ダ ウ ン を 図 る soup

と こ ろ で ダ イ セ ル の BW 仕 様 と SDI 仕 様 は 異 な り. SDI 仕 様 の 方 が. 抵 抗 率 が 高 い soup
その た め SDI と BW 仕 様 を 共 通 化 す る こ と で WordPress更 な る コ ス ト ダ ウ ン が 見 込 め. Matakokode 実 績 も あ る た め. SDI 仕 様 を 採 用 す る soup

matakokode. こ の B / W を 使 用 す る 際 に は. 抵 抗 値 を 2.1 Ω に kana よ う と す る と. ワ イ ヤ は 短 く な り. 現 状 の ヘ ッ ダ are ガ ラ ス 径 (2.37mm) で は. 規 格 を 満 足 さ せ る 量 産 条 件 が な い soup
こ の た め. SDI で 実 績 の あ る ガ ラ ス 径 (2.29mm) を 採 用 す る soup

ガ ラ ス 径 は. 2.29mm よ り 小 さ い と. ESD 印 加 後 に. ワ イ ヤ が ピ ン に 張 り 付 き. 抵 抗 が 低 下 する た め. こ の 径 と す る soup
.