อาจเนื่องจากช่วงอุณหภูมิที่หลอมเหลว

อาจเนื่องจากช่วงอุณหภูมิที่หลอมเหลวของโลหะบัดกรีที่เติมอินเดียมมีค่าแคบกว่าโลหะบัดกรีผสมที่มีเพียงอนุภาคนาโน Mn–doped TiO2 อย่างเดียว

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

Possibly because of the metal's melting temperature ranges soldering metal Indium fill combo box with values that contain only Nano-particle composite solder. Mn–doped TiO2 Only.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

Probably due to the melting temperature of solder containing indium is narrower than the solder alloy with a Mn-doped TiO2 nanoparticles alone.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

Probably because the temperature of molten solder fills the indium is narrower than the metal nanoparticles บัดกรีผสม with only Mn - doped TiO2. Only.