การวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษา

การวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาความเป็นไปได้ของการทำ Ultra low loop ของลวดเงินผสมขนาด 0.6 mil ซึ่งเป็นความท้าทายในการทำ loop ของกระบวนการ Wire Bond โดยเทคโนโลยี Wire Bond คือ การเชื่อมต่อวงจรภายในของตัว IC โดยใช้ลวดในการเชื่อมระหว่าง Die กับ Lead frame ในปัจจุบันการผลิต IC มีการพัฒนาในการลดขนาดของตัว package ให้มีขนาดเล็กลงเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าและมีการเปลี่ยนวัตถุดิบเพื่อลดต้นทุนการผลิต โดยปัจจัยหนึ่งที่มีผลต่อการลดขนาดของตัว package คือ ความสูงของลวดหรือ loop height ดังนั้นผู้วิจัยจึงได้ทำการศึกษาความเป็นไปได้ของการนำลวดเงินผสมขนาด 0.6mil มาทดแทนลวดทอง และลวดทองแดง โดยใช้เกณฑ์คุณสมบัติที่ใช้ในการตรวจสอบของกระบวนการ wire bond มาทำการตรวจสอบ
ผลที่ได้จากการศึกษาพบว่ามีความเป็นไปได้ที่จะนำลวดเงินผสมขนาด 0.6mil มาทำ Ultra low loop โดยผ่านเกณฑ์คุณสมบัติที่ใช้ในการตรวจสอบของกระบวนการ Wire Bond อีกทั้งลวดเงินยังช่วยลดปัญหาที่เกิดขึ้นจากการใช้ลวดทองแดงนั้นก็คือ Pad crack เนื่องจากคุณสมบัติของลวดเงินนั้นมีคุณสมบัติที่แข็งน้อยกว่า จึงทำให้ง่ายต่อการควบคุมของพารามิเตอร์ของกระบวนการ Wire Bond

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

This research aims to study the feasibility of making Ultra low loop of wire, silver, mixed size 0.6 mil, which is a challenge to make a loop of Wire Bond by process technology, Wire Bond, is to connect the internal circuit of the IC by using the wire in between the current Lead frame Die with the production of IC development in reducing the size of the package, smaller, in order to meet the needs of our customers and have a change of raw materials in order to reduce production costs by one of the factors that affect the size of the package is the height of wires or loop height so researchers are studying the possibility of train.Mixed size 0.6 mil wire money to replace copper wires and copper wire by using the criteria which are used to examine the properties of the process of conducting wire bond authorization.The result of the study showed that it is possible to wire the money, mixed size 0.6 mil low loop through Ultra is the criteria used to examine the properties of the process, all the wire Bond Wire money to help reduce the problems arising from the use of copper wire is crack due to Pad the wire properties are properties that are less than. Therefore, it is easier to control the parameters of the process of Wire Bond.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

This research aims to study the possibility of making Ultra low loop of silver wire mixed with 0.6 mil, which is a challenge in the loop of the Wire Bond technology Wire Bond is to connect the internal circuitry of the IC by. Use wire to connect between Die and Lead frame in the current IC production are developed to reduce the size of the package to a smaller size to meet customer demand and a shift to lower raw material costs. The one factor that reduces the size of the package is the height of the wire loop height or so, researchers have studied the possibility of introducing a silver alloy wire size 0.6mil replace gold wire and copper wire using criteria. features used in the monitoring of wire bond process to verify the
results of the study showed that there is a possibility to wire money to make mixed size 0.6mil Ultra low loop through criteria used to. The process of monitoring Wire Bond wire money to help reduce the problems caused by the use of copper wire is wire money Pad crack because it possesses the properties of less than solid. To make it easier to control the process parameters Wire Bond.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

The purpose of this research is to study the possibility of doing Ultra low loop of silver wire with mixed size 0.6 mil, which is a challenge in the process of loop Wire Bond by technology Wire Bond is a connection circuit inside the IC using the wire in welding between. Die with Lead frame currently producing IC is developed to reduce the size of the package.The factors affecting the number of reducing the size of the package is the height of the wire or loop height therefore investigated the possibility of using mixed 0 silver wire size.6mil replace gold wire and copper wire using the qualification criteria used in the monitoring of the process wire bond monitored
the results of the study indicate that there is the possibility to lead wire the money 0 mixed size.6mil doing Ultra low loop through qualification criteria used in the monitoring of the process Wire Bond and wire the money to help reduce the problems caused by the use of copper wire, that is. Pad crack.Therefore, easy control of the process parameters Wire Bond
.