จะใช้วิธีการเชื่อมลวดทองจากไดไปยังจ

จะใช้วิธีการเชื่อมลวดทองจากไดไปยังจุดเชื่อมต่อลวดทอง(Ball Pad) ซึ่งโครงสร้างการเชื่อมต่อลูกบอลเหมือนกระบวนการผลิตแบบ BGA แต่ขนาดของลูกบอลที่มีขนาดเล็กมากคือขนาดเล็กเท่ากับ 0.8 มิลิเมตร ซึ่งขนาดของไอซีชนิดนี้มีตัวเล็กมาก

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

Gold wire welding method is used by the connection point to the wire rope (Ball Pad) Which structure connects the ball like a BGA manufacturing process, but the size of the smaller ball is smaller, equal to 0.8-meter mirrors the size of this type of ICS are very small.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

How does a gold wire from a to point gold wire (Ball Pad) which the connecting ball-like processes BGA, but the size of the ball is very small is small as 0.8 millimeters in size. This type of circuit is very small.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

Use the link gold wire from the directory to the connecting points of gold wire (Ball Pad) which connect the ball like structure, processes, BGA But the size of the smaller ball is very small as 0.8 mili meter. The size of this type of IC is so small.