ซึ่งATB-300 จะทำการคีบแผ่นwafer rin

ซึ่งATB-300 จะทำการคีบแผ่นwafer rings โดยมี Gripper ดึงwafer rings ออกมาจากmagazine มาที่ตำแหน่งBrushing และนำแผ่นwafer rings ที่ทำความสะอาดแล้วกลับเข้าไปในmagazineโดยอัตโนมัติ

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

ATB-300, which will make the plates with Gripper tongs pull rings by wafer wafer rings out from the magazine, and the leading position at the wafer sheets, Brushing, cleaning rings back into the magazine automatically.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

ATB-300, which will clamp plate wafer rings with Gripper wafer rings pulled out of the magazine. Brushing the position The clean sheet of wafer rings back into the magazine automatically.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

The ATB-300 to clamp sheet wafer rings by Gripper pull wafer rings out of magazine to position the sheet, Brushing wafer Rings cleaning and back into the magazine automatically.