ผมได้ทดลอง CONTACT BOARD TSSOP173 แ

ผมได้ทดลอง CONTACT BOARD TSSOP173 แบบใช้ตะกั่ว high temp ในการบัดกรี เนื่องจากตะกั่วที่ใช้เป็นแบบที่ไม่มีการเคลือบ flux จึงต้องใช้ flux ช่วยในการบัดกรี เพื่อให้ตะกั่วลงเต็มรู board และไม่เกิดการ crack

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

I have already tried using a wired CONTACT BOARD TSSOP173 lead high temp in the solder, because the lead is used as a flux coating, so it requires soldering flux helps to lead down the hole to give the full board and the crack does not occur.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

I tried CONTACT BOARD TSSOP173 a high temp in the lead because lead-based solder coating is no need to use flux in the soldering flux. To lead to a full room and board does not crack.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

I was CONTACT BOARD TSSOP173 using lead high temp solder because of lead were no flux coating. It must be used flux help solder to lead full and down hole board was crack.