nems มักจะมีการผลิตโดยใช้เทคนิคไมโค

nems มักจะมีการผลิตโดยใช้เทคนิคไมโครพื้นผิวทั่วไปของระบบจุลภาค (MEMS) ขวางการถ่ายทอดกระตุ้นถูกสร้างขึ้นเป็นครั้งแรกโดยการฝากสองคนหรือมากกว่าชั้นของ Meterial บนแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอน ชั้นบน stuctural เป็นลวดลาย photolithographically คือเพื่อที่จะแยกบล็อกของวัสดุบนสุด ชั้นล่างแล้วเลือกที่ฝังอยู่ห่างออกจากโครงสร้างบางเช่นรีเลย์คานแพร่งเกี่ยวกับเวเฟอร์และอิสระในการวงขวาง Acommonsot ของฝีมือต่างๆที่ใช้ในกระบวนการนี​​้คือโพลีซิลิคอนเป็นชั้นโครงสร้างส่วนบนและซิลิกอนไดออกไซด์เป็นชั้นที่ต่ำกว่าการเสียสละ

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

Nems are often manufactured using the surfaces of micro techniques, General systems, comma. (MEMS) to shoot the first time thotkratun has been created by two or more layers of deposited Meterial on a silicon wafer layer on stuctural photolithographically pattern is to separate blocks of material that are on top. On the ground floor, and then select embedded within certain structures, such as the relay from the beam leaks about wafer and transverse band freedom of Acommonsot used in this process is the poly silicon structural layer is the upper section and a silicon dioxide layer less than sacrifice.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

nems are often produced using Microsoft Surface general systems (MEMS), widely broadcast stimulus created by first depositing two or more layers of Meterial on a wafer of silicon layer on stuctural is. patterned photolithographically Is to separate blocks of material on top. Downstairs then buried away from some structures such as beams cantilevered relay on the wafer and the freedom to cross Acommonsot of craftsmanship used in this process is a polysilicon layer and the silicon structure. before dioxide layer is lower than sacrifice.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

NEMS often are produced using the technique of micro surface general system of micro (MEMS) block relay trigger created first by depositing two or more layers of Meterial on wafer silicon layer is patterned stuctural photolithographically is to separate blocks of material on the end. On the ground floor and buried away from some structures such as beam relay junction about wafers and free to the imperative Acommonsot of various craft used in this process is a poly silicon layer structure of upper and lower layers of silicon dioxide as a sacrifice.