การเคลือบในสุญญากาศ (Vacuum Deposit

การเคลือบในสุญญากาศ (Vacuum Deposition) คือ การเรียงตัว (Fabricated) โดยการตกเคลือบ (Deposition) ของสารเคลือบในลักษณะอะตอมเดี่ยวบนวัสดุรองรับ (Substrate) จนเกิดเป็นชั้นฟิล์มที่บางในระดับนาโนเมตรถึงไมโครเมตร โดยการเคลือบในสุญญากาศแบ่งได้เป็น 2 กลุ่ม คือ กระบวนการทางเคมี (Chemical Vapor Deposition : CVD) หรือกระบวนการทางฟิสิกส์ (Physical Vapor Deposition : PVD) การเคลือบในสุญญากาศที่น่าสนใจคือ กลุ่มการเคลือบด้วยกระบวนการทางฟิสิกส์ เนื่องจากเป็นการเคลือบที่ให้ผลการเคลือบที่ดี เพราะมีอัตราเคลือบสูงและมีความสม่ำเสมอของฟิล์มที่ได้ดีมาก การเคลือบกลุ่มนี้อาจแบ่งเป็น 2 วิธี คือ วิธีระเหยสาร (Evaporation) เป็นกระบวนการที่ทําให้สารตั้งต้นระเหยกลายเป็นไอโดยให้ความร้อนแก่สารตั้งต้นด้วยวิธีการต่างๆ เช่น ใช้ไฟฟ้า ใช้ลำอิเล็กตรอน (Electron Beam) และแคโทดิกอาร์ก (cathodic arc) เป็นต้น ไอของสารตั้งต้นจะฟุ้งกระจายไปกระทบวัสดุรองรับแล้วเกิดการควบแน่นเกาะพอกเป็นชั้นเคลือบ และวิธีสปัตเตอริง (Sputtering) เป็นกระบวนการที่ทำให้อะตอมของสารตั้งต้น (Sputtering Target) หลุดออก โดยทําาให้ก๊าซเฉื่อยที่ป้อนเข้ามาบริเวณผิวหน้าของสารตั้งต้นเกิดสภาวะพลาสมา และไอออนของก๊าซเฉื่อยที่เกิดขึ้นจะเข้าชนผิวของสารตั้งต้นให้หลุดออกอย่างต่อเนื่องเกิดเป็นไอของสารตั้งต้น และเคลื่อนที่ไปเรียงตัวที่วัสดุรองรับ

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

The coating in a vacuum (Vacuum Deposition) is aligned (Fabricated) by fall (Deposition) coating of enamel in appearance, the single atoms on a material (Substrate) is a thin film layer in nanometer to micrometer level by coating in a vacuum can be divided into two groups: chemical processes (Chemical Vapor Deposition: CVD) or Physics (Physical Vapor Deposition: PVD) coating in a vacuum is a group process with physics, because the result is better because it has a coating of high and stable rate of coated film. This coating may be divided into two groups of methods is how the evaporation (Evaporation) is the process that makes the terrain by the precursors to heat a precursor by various methods, such as the use of electricity. Using electron beam (Electron Beam), and the optional master Ark (cathodic arc). Precursor vapor will escape to reconcile material supports and condensing the island is sputtering method and coating layer mask parameters (Sputtering) is the process that makes the atoms of the substrate (Sputtering Target) dropped out. By making the input inert gas at the surface of the substrate conditions of plasma. And inert gas ions that happen to bump into the skin of a precursor to the continuous birth of the precursor, and the move to put that material supports.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

The coating in a vacuum (Vacuum Deposition) is a sequence (Fabricated) fell by coating (Deposition) coating on a single atom in a substrate (Substrate) until a thin film layer on the nanometer to micrometer. By coating in a vacuum divided into two groups: chemical processes (Chemical Vapor Deposition: CVD) or physical process (Physical Vapor Deposition: PVD) coating in a vacuum is interesting. The coating processes in physics. Because the coating provides excellent coating results. The coating has a high rate and uniformity of the film very well. Coating this group may be divided into two ways: evaporation (Evaporation) is a process that causes the precursor evaporated by heating the substrate in various ways, such as using the electron beam (Electron Beam) and Carrie. Admiral Digby arc (cathodic arc) as a substrate to spread the substrate, then coated with a layer mask condensation island. And the sputtering method (Sputtering) is a process by which atoms of the substrate (Sputtering Target) Tํaa off by the inert gas is fed into the surface of the substrate plasma conditions. And inert gas ions are formed into the surface of the substrate to come off as a result of the continuous substrate. And by moving the substrate.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

Coating in vacuum (Vacuum Deposition) is a sequence (Fabricated) by the coating (Deposition) coating in ลักษณะอะตอม solo on the material support. (Substrate) until a thin films in the nanometer range up to micrometers. By coating in vacuum is divided into 2 group, is a chemical process (Chemical Vapor Deposition: CVD) or the process of physics. (Physical Vapor Deposition: PVD) coating in vacuum that is interesting. The coating process of physics. Because it is yielded good coating coating Because of the high rate of coating and the uniformity of the film very well. The coating may be divided into 2 methods of evaporation (Evaporation) is a process that make the precursor chemical. The evaporation by heat to the reactants with various methods Such as electricity using electron beam (Electron Beam) and cathodicarc (cathodic arc) etc. vapors began to spread to affect substrate island is a condensation mask coating layer. Method and sputtering (Sputtering) is a process that make the atoms of reactant (Sputtering Target) off by making inert gas entering into surface of reactant stationary phase plasma. Ion and inert happened to bump off the skin of reactant vapors continuously is beginning. And moves by the material support.