หลังจากประกอบ Case กับ Chip แล้วหลั

หลังจากประกอบ Case กับ Chip แล้วหลังจากนั้น นำมา Grinding and Cutting Processing > Polishing

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

After assembling the Case against the Chip, then Grinding and Cutting Processing brings > Polishing.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

After assembly with Chip Case and later taken Grinding and Cutting Processing> Polishing.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

After assembling Case with Chip and then bring Grinding and Cutting Processing > Polishing.