การเติมธาตุ Ni ไปในโลหะบัดกรีพื้นฐา

การเติมธาตุ Ni ไปในโลหะบัดกรีพื้นฐาน Sn58Bi ทำให้ค่าตัวประกอบการกระจายตัวของโลหะบัดกรีมีค่าที่มากขึ้นเมื่อเทียบกับโลหะบัดกรีพื้นฐาน Sn58Bi

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

Fill in the basic soldering metals Ni element Sn58Bi makes up the soldering metal fragmentation literature has more value when compared to basic soldering metal Sn58Bi.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

The addition of trace elements in the alloy Ni based Sn58Bi factor makes the distribution of solder is higher compared to the basic solder Sn58Bi.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

filling element Ni to metal soldering Sn58Bi makes up for the dispersion of base solder worth more when compared to solder basis. Sn58Bi
.