ในงานวิจัยนี้สนใจศึกษาอิทธิพลของการ

ในงานวิจัยนี้สนใจศึกษาอิทธิพลของการเติมอินเดียมลงในโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-3.0Ag-0.5Cu เพื่อช่วยปรับปรุงสมบัติโดยรวมของโลหะบัดกรีให้ดีขึ้น และเพื่อช่วยลดจุดหลอมเหลว โดยสูตรที่ใช้ในการศึกษาครั้งนี้ประกอบด้วยกัน 4 สูตร คือ Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.5In, Sn-3.0Ag-0.5Cu-1.0In และ Sn-3.0Ag-0.5Cu-2.0In ตามลำดับ โดยจากผลการวิเคราะห์ทางความร้อน ด้วย DSC และการทดสอบสมบัติเชิงกลด้วย UTM พบว่าสูตร SAC305+2.0In มีจุดหลอมเหลวที่ลดลง และช่วยลดจุดหลอมเหลวได้เมื่อมีปริมาณของอินเดียมเพิ่มขึ้น และมีความแข็งแรงดึงที่เพิ่มขึ้นแต่เปอร์เซ็นการยืดตัวลดลง สามารถเพิ่มความแข็งของโลหะบัดกรีได้ จากการตรวจสอบโครงสร้างจุลภาคของชิ้นงานโลหะบัดกรีผสม SAC305+xIn พบว่า เมื่อมีการเติมปริมาณอินเดียมที่เพิ่มขึ้นสามารถช่วยปรับปรุงโครงสร้างจุลภาคให้มีความละเอียดมากขึ้น ส่งผลให้ค่าความแข็งเพิ่มขึ้นด้วย

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

In this research study the influence of Indium in metal Sn-NN3Ag-NN0D5Cu type: unleaded soldering to help improve the overall properties of metals, soldering, and to reduce the melting point. The formula used in the study is composed of 4 different formulas are Sn-NN3Ag-NN0D5Cu, Sn-NN3Ag-NN0D5Cu-NN0D5In, Sn-NN3Ag-NN0D5Cu-NN1In and Sn-NN3Ag-NN0D5Cu-NN2In, respectively, as a result of thermal analytical with DSC and mechanical properties testing by UTM found that formula there In SAC305 2.0 + lower melting point and ช่.ZIP 64 wayon melting when the quantity of indium and with increased tensile strength, but the percentage dropped to. Can increase the hardness of a metal soldering. After checking the structure of the metal work piece soldering SAC305 mix + xIn found that when increasing Indium replenished can improve the structure, there are more comma-separated value, resolution. As a result, increased hardness values.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

In this study the influence of the addition of indium solder to lead-free type. Sn-3.0Ag-0.5Cu To help improve the overall properties of solder, the better. And to reduce the melting point The formula used in this study consists of four recipes are Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.5In, Sn-3.0Ag-0.5Cu-1.0In, and Sn-3.0Ag-0.5. Cu-2.0In respectively from thermal analysis by DSC and mechanical properties with UTM found a recipe SAC305 + 2.0In a lower melting point. And lowers the melting point when the amount of indium increases. The tensile strength was increased, but the percentage elongation decreased. Increased the hardness of the metal soldering. From checking the microstructure of metal alloy solder SAC305 + xIn found that the addition of indium can be increased by improving the microstructure to be more specific. As a result, the hardness increased.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

In this research, interested in the study of the influence of adding indium down the metal lead free solder type Sn-3.0Ag-0.5Cu to help improve the overall properties of solder better. And to reduce the melting point. The formula used in this study consists of each other 4 formula is Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.5In Sn-3.0Ag-0.5Cu-1.0In Sn-3.0Ag-0.5Cu-2,, and.0In respectively by thermal analysis with DSC and testing mechanical properties with UTM found a recipe SAC305 2.0In melting point lower. And reduce the melting point when the amount of indium increased. And the tensile strength increased, but the percent elongation decreased. Can increase the hardness of the solder.SAC305 xIn found that when adding indium content increased can help improve the microstructure has the more detailed. Resulting in increased strength.