ผมได้ทดลอง CONTACT BOARD TSSOP173 แ

ผมได้ทดลอง CONTACT BOARD TSSOP173 แบบใช้ตะกั่ว high temp ในการบัดกรี เนื่องจากตะกั่วที่ใช้เป็นแบบที่ไม่มีการเคลือบ flux จึงต้องใช้ flux ช่วยในการบัดกรี เพื่อให้ตะกั่วนั้นไหลลงให้เต็มรู board และไม่เกิดการ crack จากนั้นนำมาเป่าลมร้อนที่อุณหภูมิ 250 องศา เพื่อดูว่าตะกั่วจะละลายหรืไม่ ซึ่งปรากฏว่าไม่มีการละลายของตะกั่ว

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 1:

I have already tried using a wired CONTACT BOARD TSSOP173 lead high temp in the solder, because the lead is used as a flux coating must therefore be used to solder flux helps to keep the lead, then flows into the hole to fill board and do not crack from the heat at a temperature of 250 degrees, wind blowing to see whether or not it will lead each pattern, which appears to have no solubility of lead.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 2:

I tried CONTACT BOARD TSSOP173 a high temp in the lead because lead-based solder coating is no need to use flux in the soldering flux. The lead was down to a full room and board does not crack, then blow hot air at a temperature of 250 degrees to see if the lead is dissolved or not. It appears that there is no leaching of lead.

ผลลัพธ์ (อังกฤษ) 3:

I was CONTACT BOARD TSSOP173 using lead high temp solder because of lead were no flux coating. It must be used flux help solder to lead flows down to fill the hole and board was then used to blow hot crack temperature 250 degrees. To see that lead to dissolve or not. It appears that no melting of lead.